《專訪》定位全方位散熱解決方案廠 雙鴻2024年營收目標250億元(3-3)

四,隨着散熱商機涌現,除原來的散熱廠,愈來愈多組裝廠及均溫板廠切入搶進,面對日益激烈的競爭,雙鴻(3324)技術優勢爲何?

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答:早期散熱產品只要知道多少瓦就可以做,中期要針對系統lay out,現在晶片Wafer端就要解決熱,每個時期狀況不一樣,需求也不一樣。

雙鴻無論是組裝架構、公司文化及擁有的技術和同業已有差距;我們不僅氣冷在業界做得很好,也有液冷技術,是散熱廠中少數同時擁有氣冷及液冷技術的公司;目前我們很多產品設計都是針對整個系統lay out及應用狀況,才能更貼近使用者需求。以液冷散熱爲例,我們已經做液冷10年了,可以針對客戶整個系統lay out及placement(位置)設計水冷板 (Cold Plate)的大小,Manifold(歧管)與CDU(流量控制單元)冷卻設備與監控軟體提供整個水冷散熱系統架構,水冷板(cold plate)怎麼排列,裡面用什麼液體等,且我們有自己專屬水冷液供應鏈,可以針對客戶需求設計調整合適水冷液成分,這是整套的方案。

此外,由於誰能掌控核心技術與關鍵零組件誰就是贏家,我們也擁有自制核心技術關鍵零組件能力,如:VC、高效能熱導管,水冷的幫浦等。

再者,由於品牌客戶產品走向差異化及客製化,且各產品的流程亦不一樣,例如:顯卡(VGA)要求速度,開發後大約1季就要量產出貨,NB、伺服器及汽車等都不一樣,產品流程不同,必須培養不同屬性的工程師,並修改系統配合,優化各產品的流程。

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隨着熱瓦數往上增加及客製化差異,散熱技術難度愈來愈高,真的愈來愈難做,散熱產業已走向「資本密集、技術密集、研發密集及製造密集」,大者恆大情況已發生,可以做一個伺服器客戶跟可以做所有伺服器客戶差很多,可以做某個產品跟可以做所有產品也是不同的概念,如同全世界可以爬上喜馬拉雅山就那些人。以VGA卡爲例,VGA卡到今年底瓦數是450W到500W,單價可能大幅成長,這不是什麼廠商都能做,雙鴻公司架構已經可以做所有的客戶,我們一直在發展很多新制程,也帶來很多新生意。

至於均溫板廠跟散熱廠也不是同一個競爭平臺,雙鴻產品設計概念是從解決晶圓發熱到系統散熱,我們考慮的是整體設計,過去3年我們都在瞭解晶圓製程,半導體客戶對我們愈來愈信任,無論是美系、韓系半導體大廠或是國內晶圓代工大廠都找我們,讓公司往更晶圓方向走,在系統厂部分,我們也往大架構去發展,我們從晶圓及系統的中間貫穿這兩邊,往左走是半導體市場,往右走是系統領域,在中間則是整合,打通這兩個關節很困難,是我們很大的優勢。

我們以前沒有那麼關注在半導體上,現在是因爲半導體晶圓製程產生熱的問題,是我們會去關注議題,雙鴻已深耕這個領域,無論技術或客戶關係已經建立,未來業務可期。

五,您認爲雙鴻還需要強化那些技術及產品?未來營運目標爲何?

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答:雙鴻定位爲全方位散熱解決方案廠,希望在各領域都能取得領先的地位。我們每年都針對客戶需求動態調整加強一些散熱解決方案技術,以氣冷來說,包括VC的演進、鰭片及流道設計、模組化設計等核心技術演化,透過不同零組件做更多變化,讓氣冷解熱能力愈來愈好。

在液冷部分,液冷系統cold plate裡面Skived fin (類似鰭片的吸熱元件)設計跟解熱能力有關係,管路要怎麼繞降低壓降,Manifold要怎麼銜接供應液體,才能做到不漏也是要時時精進。

由於系統大架構是下游朝系統整合及上游往多元材料發展,很多新的材料開始應用進來,如:液體、管路,甚至是銅等複合材料陸續出來,大家都知道這些材料,如何運用是另外一回事,系統組裝也一樣,大家都會組裝,如何組裝好是另外一回事,像焊接一直在演進,這些新材料及製程技術我們都有着墨。

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在半導體部分,我們會在現有基礎上去發展未來2到3年半導體需要的技術,如:怎麼把液體送到IC裡等,隨着半導體制程演進,我們技術要不斷突破。

我們也看好電動車及ADAS車用電子發展趨勢,由於ADAS車聯網相關產品與公司散熱產品技術比較接近,是我們鎖定的目標,目前我們跟多家系統組裝廠及EV車廠合作開發自動駕駛、車載電腦及數位儀表板車用產品,並已開始出貨GM及Volvo等車廠,車用產品可望成爲推升公司未來營運成長的新動能。

今年HPC+車用(EV)產品佔公司營收比重可望上看20%,期待2024年佔比達50%,公司目標是未來每年業績年成長15%到20%,2024年營收達到250億元。(3-3)

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