首次超越美國、韓國 晶片奧林匹克大會中國論文數第一

明年初的ISSCC 2023會議上,大陸論文入選數將首次超越上一屆排名第1的美國與第2名的韓國。(圖/ISSCC官網)

最近幾年大陸半導體行業快速發展,技術研究領域也在不斷突破,其中一個重要指標就是高質量論文。今年初舉行的國際固態電路會議(ISSCC 2022)會議上大陸加上港澳總計30篇入選,到了明年初的ISSCC 2023會議上,大陸論文入選數將首次超越上一屆排名第1的美國與第2名的韓國,提交的論文數量在2023年的會議上將名列第1。臺灣也是這項會議重要參與者,2023年會議論文數排名第4。

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據《快科技》報導,全球半導體行業每年都會有幾個重磅會議,其中國際固態電路研討會(ISSCC)、國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)及國際電子元件會議(IEDM)等3大會議是最有影響力的。

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ISSCC 2023會議入選論文數中國直接從去年的第3躍升爲第1,首次超越了美國及韓國,臺灣則列第4。(圖/Shutterstock

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而其中於每年初舉辦的ISSCC國際固態電路會議又是重中之重,規模最大,影響力最強,代表着行業內最先進的技術研究方向,被認爲是晶片行業的奧林匹克大會。

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報導說,這幾年中國產出的論文在ISSCC大會上數量及質量都在不斷提升,2022年中國有30篇論文入選,位列第3,韓國及美國是41篇、69篇,位列第2、第1。

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ISSCC 2023大會將於明年2月份召開,這次總計有629篇論文提交,但只有198篇論文入選,數量跟2022年的200篇差不多,顯見論文入選的門檻很高。而今年韓國有32篇論文入選,美國有42篇論文入選,大陸則是59篇,中國直接從去年的第3躍升爲第1,首次超越了美國及韓國。

報導指出,晶片產業相當發達的臺灣則入選了23篇論文名列第4,日本及荷蘭並列第5,各有10篇入選。

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此外,不僅是數量增加,大陸的論文在每種晶片類別中都有入選的,日韓則偏向部分領域,比如韓國的存儲、快閃晶片強勢,論文多與此有關,日本強項則是圖像傳感器以及快閃晶片。

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